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技術(shù)文章

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先進封裝：TSV硅通孔與 TGV 玻璃通孔硅通孔技術(shù)（TSV，Through Silicon Via）是一種前沿的封裝技術(shù)，通過在硅片中垂直穿透，實現(xiàn)不同芯片或?qū)又g的功能集成。TSV 主要采用銅等導(dǎo)電材料填充硅通孔，以實現(xiàn)硅片內(nèi)部的垂直電氣連接。這種技術(shù)能夠減少信號傳輸?shù)难舆t，降低電容和電感，從而實現(xiàn)芯片的低功耗和高速通信，提升帶寬，并滿足器件集成的小型化需求。在此之前，芯片之間的大多數(shù)連接都是水平的，TSV 的誕生讓垂直堆疊多個芯片成為可能。Wire bonding（引線鍵合）和 Flip-Chip（倒裝焊）的 Bumping（凸點）提供了芯片對外部的電互連，RDL(再布線)提供了芯片內(nèi)部水平方向的電互連，TSV 則提供了硅片內(nèi)部垂直方向的電互連。

202410-23
RIE反應(yīng)離子刻蝕機的主要工藝參數(shù)RIE反應(yīng)離子刻蝕機的主要工藝參數(shù)涉及射頻源、腔體及刻蝕、真空系統(tǒng)、氣路系統(tǒng)以及其他多個方面。這些參數(shù)共同決定了RIE設(shè)備的刻蝕性能和應(yīng)用范圍。

202410-18
熱紅外成像顯微鏡的作用熱紅外成像顯微鏡利用紅外輻射進行溫度測量。一切高于零度的物體都會發(fā)射紅外輻射，且輻射強度與物體表面溫度有關(guān)。

20248-8
SiP與先進封裝的異同點SiP系統(tǒng)級封裝（System in Package），先進封裝HDAP（High Density Advanced Package），兩者都是當今芯片封裝技術(shù)的熱點，受到整個半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈的高度關(guān)注。那么，二者有什么異同點呢？

20248-2
X射線技術(shù)在汽車領(lǐng)域的經(jīng)典應(yīng)用包括發(fā)動機和底盤零件等金屬鑄件，以及傳感器、控制系統(tǒng)和輪胎等電子和機電零件。多樣化材料設(shè)計、電動汽車、自動駕駛：在日新月異的汽車行業(yè)，質(zhì)量保證必須不斷迎接全新挑戰(zhàn)。Comet Yxlon 系統(tǒng)和汽車行業(yè)一樣，也在不斷發(fā)展。

20248-1
EMMI微光顯微鏡的綠色成像途徑EMMI微光顯微鏡的綠色成像途徑通過優(yōu)化光子波長范圍和成像技術(shù)，實現(xiàn)了對半導(dǎo)體器件缺陷的高效、精準檢測。

20247-30
EMMI微光顯微鏡和激光顯微鏡區(qū)別EMMI微光顯微鏡（Emission Microscope，光發(fā)射顯微鏡，也稱為PEM，Photon Emission Microscope）和激光顯微鏡在原理、功能和應(yīng)用上存在一些區(qū)別，以下是詳細的比較

20248-8
芯片開封機的維護保養(yǎng)要點定期使用專門的清潔工具和清潔劑對芯片開封機的表面進行清潔，以去除灰塵、油污等雜質(zhì)，確保設(shè)備外觀整潔。

20246-26
如何選擇合適的超聲波顯微鏡？不同的領(lǐng)域和行業(yè)對顯微鏡的要求各不相同。例如，材料科學(xué)領(lǐng)域可能更注重高分辨率和深層穿透能力，而生物醫(yī)學(xué)領(lǐng)域則可能更關(guān)注細胞的微觀結(jié)構(gòu)和生物組織的彈性特性。

20244-29
RIE反應(yīng)離子刻蝕在半導(dǎo)體工業(yè)中的應(yīng)用RIE反應(yīng)離子刻蝕技術(shù)以其高精度、高效率、高均勻性和良好的選擇性，在半導(dǎo)體工業(yè)中發(fā)揮著不可替代的作用。

20248-7
等離子技術(shù)在芯片失效分析（IC failure analysis）領(lǐng)域的應(yīng)用- 開封（Decap）與去層（Depassivation）失效分析（FA）是利用各種方法檢測設(shè)備的失效位置和失效模式的技術(shù)。需要及時反饋有關(guān)這些故障的信息，以提高生產(chǎn)中設(shè)備的質(zhì)量和可靠性。

20241-28
無目鏡光學(xué)技術(shù)助力人造鉆石產(chǎn)業(yè)“鉆石恒久遠，一顆永流傳”。天然鉆石身價不菲，隨著市場不斷擴大，人造鉆石走進人們視野。

202311-1
FIB聚焦離子束加工技術(shù)簡介FIB（Focused Ion Beam）聚焦離子束加工技術(shù)是一種利用高能離子束進行納米尺度加工和分析的先進技術(shù)。它結(jié)合了離子束刻蝕和掃描電子顯微鏡（SEM）成像的功能，可廣泛應(yīng)用于材料科學(xué)、電子器件制造、生物醫(yī)學(xué)和納米器件研究等領(lǐng)域。下面將對FIB聚焦離子束加工技術(shù)進行詳細介紹。　　原理和設(shè)備： FIB聚焦離子束加工技術(shù)基于高能離子束與材料的相互作用。加速器產(chǎn)生的離子束通過光學(xué)透鏡系統(tǒng)的聚焦，將離子束的能量聚集到納米尺度的小區(qū)域內(nèi)。離子束可以通過改變聚焦強度和掃描方式來實現(xiàn)局部材料加工和成像。

20238-29
DRV-Z1技術(shù)掀起檢測流程革新Vision Engineering的創(chuàng)新產(chǎn)品DRV-Z1是一款具有變倍功能的裸眼3D立體視覺數(shù)碼觀測系統(tǒng)。它在獨特的單一系統(tǒng)內(nèi)匯集了光學(xué)體視顯微鏡和數(shù)碼技術(shù)的優(yōu)勢。與市場上的其他3D觀測系統(tǒng)不同，DRV-Z1提供的立體圖像不需要使用者佩戴特殊的3D眼鏡或頭戴設(shè)備即可觀看。

20237-28
新一代Mantis體視顯微鏡，全新上市Vision Engineering品牌最暢銷和屢獲殊榮的人機工效學(xué)體視顯微鏡系列，Mantis人機工效學(xué)無目鏡體視顯微鏡，今天迎來了全新第三代產(chǎn)品。 Mantis第三代，為您帶來更多全新體驗！

20236-8

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